Wärmeleitpaste  (364 Angebote unter 30.830.861 Artikeln)Zum Expertenwissen

Lenovo - Wärmeleitpaste für Prozessorkühler - für System x iDataPlex dx360 M4; System x3350; x3550; ThinkServer RD120; RS110; TD100; TS100

Hersteller: AG TERMOPASTY Betriebstemperatur: -50...250°C Dielektrizitätskonstante: 4,7 Wärmeleitfähigkeit: 0,88W/mK Verpackungs-Art: Kartusche Chemischen Mittels-Typ: Wärmeleitpaste Mittelanwendun...

Hersteller: AG TERMOPASTY Betriebstemperatur: -50...250°C Dielektrizitätskonstante: 4,7 Wärmeleitfähigkeit: 0,88W/mK Verpackungs-Art: Eimer Chemischen Mittels-Typ: Wärmeleitpaste Mittelanwendung: e...

Hersteller: AG TERMOPASTY Betriebstemperatur: -50...250°C Dielektrizitätskonstante: 4,7 Wärmeleitfähigkeit: 0,88W/mK Verpackungs-Art: Kartusche Chemischen Mittels-Typ: Wärmeleitpaste Mittelanwendun...

Hersteller: AG TERMOPASTY Betriebstemperatur: -50...250°C Resistenz gegenüber: Temperatur Dielektrizitätskonstante: 5,1 Wärmeleitfähigkeit: 2,8W/mK Verpackungs-Art: Kunststoffbehälter Chemischen Mi...

Hersteller: AG TERMOPASTY Betriebstemperatur: -50...250°C Resistenz gegenüber: Temperatur Dielektrizitätskonstante: 5 Wärmeleitfähigkeit: 1,5W/mK Verpackungs-Art: Kunststoffbehälter Chemischen Mitt...

Hersteller: AG TERMOPASTY Betriebstemperatur: -50...250°C Resistenz gegenüber: Temperatur Dielektrizitätskonstante: 5 Wärmeleitfähigkeit: 1,5W/mK Verpackungs-Art: Kunststoffbehälter Chemischen Mitt...

Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei...

Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei...

Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...