Wärmeleitpaste  (341 Angebote unter 27.930.810 Artikeln)Zum Expertenwissen

Verpackungsgröße = 20g Wärmeleitpaste von Kontakt Chemie. Die Wärmeleitpaste von Kontakt Chemie ist eine ausgezeichnete Wahl für Leiterplatten, Steuerbaugruppen und elektronische Bauteile. Die ther...

Gefahrstoff:N, Gefahrstoffkennzeichnung:GHS09, UN Nummer:UN3077, Wärmeleitpaste,

Das ultrahochleistungsfähige Minus Pad Extreme hat eine hochflexible Oberfläche mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Unterschiede in den Bauteilen können sehr gut kompensiert werden u...

Kerafol 1.00KP99.SP.00000.0000005 Wärmeleitpaste 9.2 W/mK 5 ml Temperatur (max.): +200 °C Keratherm® Wärmeleitpaste KP99 KERATHERM®-Wärmeleitfette sind keramikgefüllte Einkomponentensilikone mit ho...

Wärmeleitfähigkeit = 3.4W/m·K Material = Silikon Betriebstemperatur max. = +150°C Betriebstemperatur min. = -40°C

Das ultrahochleistungsfähige Minus Pad Extreme hat eine hochflexible Oberfläche mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Unterschiede in den Bauteilen können sehr gut kompensiert werden u...

Hersteller: AG TERMOPASTY Betriebstemperatur: -50...250°C Resistenz gegenüber: Temperatur Dielektrizitätskonstante: 5,1 Wärmeleitfähigkeit: 2,8W/mK Verpackungs-Art: Kunststoffbehälter Chemischen Mi...

Kerafol 1.CTCM78.SP.00000.0000001 Wärmeleitpaste 7.8 W/mK 1 ml Temperatur (max.): +150 °C Keratherm® Wärmeleitpaste CTCM78-1 KERATHERM®-Wärmeleitfette sind keramikgefüllte Einkomponentensilikone mi...

Wärmeleitfähigkeit = 3.4W/m·K Betriebstemperatur max. = +45°C

Das ultrahochleistungsfähige Minus Pad Extreme hat eine hochflexible Oberfläche mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Unterschiede in den Bauteilen können sehr gut kompensiert werden u...

Kerafol 1.GF3030.KA.00000.0000050 Wärmeleitpaste 3.0 W/mK 1 Set Temperatur (max.): +200 °C Lückenfüller flüssig GFL 3030 Keramisch gefülltes, lösungsmittelfreies Zweikomponenten-Silikonelastomer. D...

Verpackungsgröße = 100g CRC-leitfähige MasseDie CRC 100 g leitfähige, verzinkte Wärmeleitpaste ist eine ausgezeichnete Wahl für Leiterplatten, Steuerbaugruppen und elektronische Bauteile. Die Wärme...

HP - Systemplatine - NVIDIA MC61P - inklusive Wärmeleitpaste und Alkoholpad

Kerafol 1.GF3040.KA.00000.0000050 Wärmeleitpaste 4.3 W/mK 1 Set Temperatur (max.): +200 °C Lückenfüller flüssig GFL 3040 Bedingt durch die im Vergleich zu anderen Herstellern geringe Viskosität eig...