Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 1g

Hersteller: QOLTEC
Farbe: gold
Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems
Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W
Wärmeleitfähigkeit: 3,05W/mK
Verpackungs-Art: Spritze
Chemischen Mittels-Typ: Wärmeleitpaste
Eigenschaften des Mittels: verbesserte Wärmeleitfähigkeit;perfekte Isolierung;einfache Anwendung
Gewicht netto: 1g
Information: Dieses Produkt ist nur für den industriellen Gebrauch bestimmt und nicht für den professionellen, Verbraucher- oder Heimgebrauch geeignet.