Wärmeableitendes Füllmittel zwischen den Kontaktflächen der Halbleiter und Kühlkörper. Die Paste trocknet nicht aus, wird nicht hart und schmilzt nicht. Merkmale: chemisch neutral
Verpackungsgröße = 100g CRC-leitfähige MasseDie CRC 100 g leitfähige, verzinkte Wärmeleitpaste ist eine ausgezeichnete Wahl für Leiterplatten, Steuerbaugruppen und elektronische Bauteile. Die Wärme...
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...