|  |
 |
| Artikel-Nr.: CIDE9-119789302 Herst.-Nr.: XC998 EAN/GTIN: 4044953503948 |
| |
|
|  |  |
 | Weitere Informationen: Energie | Thermal Design Power (TDP) | 350 W | Gewicht und Abmessungen | Heizungs-Breite | 397 mm |  | Heizungs-Tiefe | 120 mm |  | Heizungs-Höhe | 27 mm |  | Kühler Breite | 72 mm |  | Kühler Tiefe | 72 mm |  | Kühler Höhe | 54 mm |  | Gewicht | 1800 g | Design | Produktfarbe | Weiß |  | Heizkörpermaterial | Aluminium |  | Grundkörper Material | Kupfer | Leistungen | Empfohlene Platzierung | Prozessor |  | Typ | Flüssigkeitskühlung |  | Lüfterdurchmesser | 120 mm |  | Unterstützte Prozessorsteckplätze | Intel LGA1851, LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Sockel AM4, Sockel AM5 |  | Luftstrom | 76 m³/h |  | Lagertyp | Keramisches Lager |  | Geräuschpegel Lüfter (mind.) | 18 dB |  | Geräuschpegel Lüfter (max.) | 28 dB |  | Geräuschpegel Pumpe | 28 dB |  | Pumpenanschluss | 3-polig |  | Motorschnelligkeit der Pumpe | 2400 RPM |
|
|  |  |
 | |  |  |
 | |  |  |
| |