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neuwertige Vorführware Optischer Zustand: neuwertig mit minimalsten Gebrauchsspuren inkl. neuwertiger OVP oder hochwertiger neutraler Verpackung Technisch: geprüft & 100% funktionsfähig Lieferumfan...

Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountere...

Specificity of Binding and Structure-Activity Relationships

Advances in Electronic Device Packaging

Extracellular Matrix Biomineralization of Dental Tissue Structures

Mit dem POSITAL TILTIX ACS-010-2-SC00-HE2-2W Neigungssensor kann die Orientierung in einem dreidimensionalen Raum einfach und effizient überwacht werden, ohne dass dafür mechanische Verbindungen no...

Aufgrund eines Trends zur Miniaturisierung vieler MEMS-Bauelemente und somit auch der Kavernenvolumina von Inertialsensoren wird der Einfluss geringfu?giger Vera?nderungen der Da?mpfungsatmospha?re...

Mit dem POSITAL TILTIX ACS-010-2-SC00-HE2-5W Neigungssensor kann die Orientierung in einem dreidimensionalen Raum einfach und effizient überwacht werden, ohne dass dafür mechanische Verbindungen no...

More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors

Mit dem POSITAL TILTIX ACS-010-2-SC00-HE2-AW Neigungssensor kann die Orientierung in einem dreidimensionalen Raum einfach und effizient überwacht werden, ohne dass dafür mechanische Verbindungen no...

This book covers the state-of-the-art technologies for positioning with nanometer resolutions and accuracies, particularly those based on piezoelectric actuators and MEMS actuators. The latest adva...

Mit dem POSITAL TILTIX ACS-010-2-SC00-HE2-CW Neigungssensor kann die Orientierung in einem dreidimensionalen Raum einfach und effizient überwacht werden, ohne dass dafür mechanische Verbindungen no...

More-than-Moore Devices and Integration for Semiconductors

Mit dem POSITAL TILTIX ACS-010-2-SC00-HE2-PM Neigungssensor kann die Orientierung in einem dreidimensionalen Raum einfach und effizient überwacht werden, ohne dass dafür mechanische Verbindungen no...

During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bon...