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| Artikel-Nr.: CIDE6-70305863 Herst.-Nr.: S2600STBR EAN/GTIN: 735858406758 |
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 | Intel® Trusted-Execution-Technik Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® AES New Instructions Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
TPM-Version TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Integrierter BMC mit IPMI IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Integrierte Grafik Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .
RAID-Konfiguration RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe) Integrierte PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten NVMe SSD-Direktanschluss-Unterstützung.
Intel® Node Manager Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen. Weitere Informationen: Prozessor | Prozessorhersteller | Intel |  | Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |  | Kompatible Prozessoren | Intel® Xeon® |  | Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren | 2 |  | Unterstützte Prozessorsteckplätze | LGA 3647 (Socket P) |  | Anzahl der QPI links | 2 |  | Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 96 |  | ECC vom Prozessor unterstützt | Ja |  | Produktreihe | Intel® Server Board S2600ST Family |  | Produktcodename | Sägezahn | Erweiterungssteckplätze | PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 3 |  | PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 3 |  | PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |  | PCI Express OCuLink-Steckverbinder (NVMe-Unterstützung) | 4 | Grafik | Parallele Verarbeitungstechnologie | Nicht unterstützt |  | Diskreter Grafik support | Ja | Technische Details | Produkttyp | Server/Workstation Board |  | Anzahl der USB-Anschlüsse | 7 |  | USB-Version | 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |  | Formfaktor | SSI EEB (12 x 13 in) |  | Startdatum | Q2'19 |  | Status | Launched |  | Unterstützte RAID-Konfiguration | SW RAID 0/1/10 (5 optional) |  | Voraussichtliches Abbruchssdatum | 2023 |  | Letztes Bestelldatum | 2019-08-03 05:00:37 |  | Zusätzliche URL-Informationen | https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html | Merkmale | Komponente für | Server |  | Motherboardformfaktor | SSI EEB |  | Motherboard Chipsatz Familie | Intel |  | Motherboard Chipsatz | Intel® C624 |  | ablagefreundliches Bord | Ja |  | Kompatible Betriebssysteme | Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* | BIOS | BIOS-Typ | UEFI | Netzwerk | Ethernet/LAN | Ja |  | Ethernet Schnittstellen Typ | Gigabit Ethernet | Prozessor Besonderheiten | Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |  | Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |  | Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |  | Intel® Remote Management Module Support | Ja |  | Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Ja | Sonstige Funktionen | Zahl der DIMM Slots | 16 |  | CPU Konfiguration (max) | 2 |  | PCI Express CEM Revision | 3.0 |  | Gehäusetyp | Tower |  | Thermal Design Power (TDP) | 205 W |  | Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G157815L2 |  | Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A992C |  | Grafischer Ausgang | VGA |  | Intel Node Manager | Ja | Speicher-Controller | Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen | SATA |  | Unterstützte Speicherlaufwerke | HDD & SSD |  | RAID-Unterstützung | Ja |  | RAID Level | 0, 1, 10 | Speicher | Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |  | Anzahl der Speichersteckplätze | 16 |  | RAM-Speicher maximal | 2000 GB |  | Arbeitsspeicher Typ | DIMM |  | Speicherkanäle | Hexadeca-Kanal |  | ECC | Ja |  | ECC-Kompatibilität | ECC |  | Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit | 2133,2400,2666 MHz |  | Unterstützte Speichertaktrate (max.) | 2666 MHz | Interne E/A-Anschlüsse | SATA Anschlüsse | 12 |  | Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse | 12 | Logistikdaten | Warentarifnummer (HS) | 84733020 | E/A-Anschlüsse auf der Rückseite | Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 2 |  | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |  | Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 2 |  | Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |  | Anzahl serielle Anschlüsse | 1 |
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