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| Artikel-Nr.:
283-868660 Herst.-Nr.:
k.A. EAN/GTIN:
4050075175307 |
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| Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen
nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und
strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale:- Typ RE-L0
- hervorragende Konturenstabilität
- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit
- hohe Temperaturstabilität
- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "in circuit"-Test
- No Clean-Paste
- enthält Korrosionsinhibitoren
- eine hervorragende Druckqualität
- eine enorm hohe Klebekraft
- für "fine und super fine pitch" Anwendungen
- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
Weitere Informationen: | | Körnung: | 25-45 ym | Typ: | Semco | Inhalt: | 1.000 g | Gewicht: | 1000 g | Legierung: | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | Schmelzpunkt: | 217 °C | Flussmittelanteil: | 11 % | Metallgehalt: | 89 % | Gefahrstoff: | k.A. |
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| Weitere Suchbegriffe: SUD-SC-BLF03-89-1000, Lotpaste, Weichlotpaste, bleifrei |
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