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Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g


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Produktinformationen
Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g
Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g
Artikel-Nr.:
     283-801306
Hersteller:
     Almit
Herst.-Nr.:
     81140099
EAN/GTIN:
     4050075432721
Sicherheitsdatenblatt
Suchbegriffe:
Lötpaste
lötpaste
- O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur - gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität - gute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäre - formstabil auf allen Teilen - Stickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden können - Reduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion bei - gute Benetzung auf Nickeloberflächen - kann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigen - hohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- Flussmittel - Korngröße 10-28 µm - Inhalt Dose 500 g - Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu - Flussmittelklasse ROL0 - Flussmittel SUC-UI - Flussmittelanteil 11,5 % - Schmelzbereich 217-220 °C
Weitere Informationen:
Korngröße:
10-28 µm
Inhalt:
Dose 500 g
Legierung:
Sn-3,0Ag-0,5Cu
Flussmittelklasse:
ROL0
Flussmittel:
SUC-UI
Flussmittelanteil:
11,5 %
Schmelzbereich:
217-220 °C
Gefahrstoff:
k.A.
Weitere Suchbegriffe: Drucken, Handlöten, J-STD-004, LFM-48U, LFM-48W, LFM-48X, Lotpaste, ROL0
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Unser Angebot richtet sich ausschließlich an Unternehmen, Gewerbetreibende und Freiberufler.