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| Artikel-Nr.: 283-801306 Herst.-Nr.: 81140099 EAN/GTIN: 4050075432721 |
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| - O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur - gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität - gute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäre - formstabil auf allen Teilen - Stickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden können - Reduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion bei - gute Benetzung auf Nickeloberflächen - kann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigen - hohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- Flussmittel - Korngröße 10-28 µm - Inhalt Dose 500 g - Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu - Flussmittelklasse ROL0 - Flussmittel SUC-UI - Flussmittelanteil 11,5 % - Schmelzbereich 217-220 °C Weitere Informationen: | | Korngröße: | 10-28 µm | Inhalt: | Dose 500 g | Legierung: | Sn-3,0Ag-0,5Cu | Flussmittelklasse: | ROL0 | Flussmittel: | SUC-UI | Flussmittelanteil: | 11,5 % | Schmelzbereich: | 217-220 °C | Gefahrstoff: | k.A. |
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| Weitere Suchbegriffe: Drucken, Handlöten, J-STD-004, LFM-48U, LFM-48W, LFM-48X, Lotpaste, ROL0 |
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