Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 20-38 µm, Dose 500 g

Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.- O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur - gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität - gute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäre - formstabil auf allen Teilen - Stickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden können - Reduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion bei - gute Benetzung auf Nickeloberflächen - kann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigen - hohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- Flussmittel - Korngröße 20-38 µm - Inhalt Dose 500 g - Legierung Sn-3,0Ag-0,5Cu - Flussmittelklasse ROL0 - Flussmittel SUC-UI - Flussmittelanteil 11,5 % - Schmelzbereich 217-220 °C