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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 0,5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 0,74*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 0,5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,01*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 2,5W/mK; max.0,225°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,11*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 1,11*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 0,5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk... |
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ab € 1,36*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 0,5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 1,43*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,57*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk... |
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ab € 1,74*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 3g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,82*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 2,14*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 2,15*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 2,17*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Betriebstemperatur: -30...280°C Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand:... |
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ab € 2,74*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 3,13*
pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 3,44*
pro Stück |
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