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DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro SFF PC Schwarz


Menge:  Stück  
Produktinformationen
DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro SFF PC Schwarz
DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro SFF PC Schwarz
DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro SFF PC Schwarz
DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro SFF PC Schwarz
DELL OptiPlex 7010 Plus Intel® Core™ i7 i7-13700 16 GB DDR5-SDRAM 512 GB SSD Windows 11 Pro SFF PC Schwarz
Artikel-Nr.:
     CIDE9-111147479
Hersteller:
     Dell
Herst.-Nr.:
     0403X
EAN/GTIN:
     5397184800386
Suchbegriffe:
Dell Komplettsysteme
Dell Systeme
Komplett-PC
Komplettsystem
Desktop-PC mit kleinem Formfaktor und umfassend erweiterbarer Performance. Bis zu 128 GB DDR5-Arbeitsspeicher und Intel Core™ Prozessoren der 13. Generation.
Weitere Informationen:
Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max)
1
Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität
512 GB
Speichermedien
SSD
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke
1
Gesamtkapazität der SSDs
512 GB
Anzahl SSD installiert
1
SSD Speicherkapazität
512 GB
SSD Schnittstelle
PCI Express
NVMe
Ja
SSD-Formfaktor
M.2
SSD-Leistungsklasse
35
Kompatible Speicherkarten
Nicht unterstützt
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Ja
Separates Grafikkartenmodell
Nicht verfügbar
Eingebautes Grafikkartenmodell
Intel UHD Graphics 770
Hersteller der eingebauten GPU
Intel
Maximale Auflösung der eingebauten Grafikkarte
7680 x 4320 Pixel
Software
Installiertes Betriebssystem
Windows 11 Pro
Betriebssystemarchitektur
64-Bit
Betriebssystemsprache
Deutsch, Niederländisch, Englisch, Französisch, Italienisch
Testsoftware
No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only
Lieferumfang
Eingabegerätetyp
Dell Pro-Wireless-Tastatur und -Maus - KM5221W - deutsch (QWERTZ) - schwarz
Mitgelieferte Kabel
AC
Prozessor
Prozessorfamilie
Intel® Core™ i7
Prozessorhersteller
Intel
Prozessor
i7-13700
Prozessorgeneration
Intel® Core™ i7 Prozessoren der 13. Generation
Anzahl Prozessorkerne
16
Prozessor-Threads
24
Prozessor Boost-Frequenz
5.1 GHz
Leistungskern maximale Turbofrequenz
5.2 GHz
Leistung Basisfrequenz des Kerns
2.1 GHz
Effiziente Basisfrequenz des Kerns
1.5 GHz
Prozessor-Cache
30 MB
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Bus Typ
DMI4
Anzahl installierter Prozessoren
1
Anzahl unterstützter Prozessoren
1
Netzwerk
Ethernet/LAN
Ja
Ethernet LAN Datentransferraten
10,100,1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie
10/100/1000Base-T(X)
Speicher
Speicherkapazität
16 GB
RAM-Speicher maximal
128 GB
Interner Speichertyp
DDR5-SDRAM
Speicherlayout
2 x 8 GB
Speicherkartensteckplätze
4x DIMM
Speichertaktfrequenz
4400 MHz
Speicherkanäle
Zweikanalig
CO2-Fußabdruck
Gesamter Kohlendioxid-Fußabdruck
350 Kilogramm CO2
Gesamte Kohlendioxidemissionen (Standardabweichung)
89 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Herstellung)
229 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Logistik)
15 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Verwendung)
102 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen (Ende der Lebensdauer)
4 Kilogramm CO2
Kohlendioxidemissionen gesamt (ohne Nutzungsphase)
248 Kilogramm CO2
PAIA-Version
1.3.2
Gewicht und Abmessungen
Breite
92.6 mm
Tiefe
292.8 mm
Höhe
290 mm
Gewicht
11214 g
Design
Gehäusetyp
SFF
Produktfarbe
Schwarz
Unterstützte Positionierung
Horizontal/Vertikal
Kabelsperre-Slot
Ja
Slot-Typ Kabelsperre
Kensington
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Ja
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse
1
PowerShare
Ja
Anzahl USB-Anschluss mit PowerShare-Unterstützung
1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
3
DisplayPorts-Version
1.4a
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
Line-out
Ja
Line-in
Ja
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss
Ja
Anzahl der rückseitigen USB-Anschlüsse
6
Anzahl der vorderen USB-Anschlüsse
4
Anzahl der vorderen Audioanschlüsse
1
Anzahl der rückseitigen Audioanschlüsse
1
SATA III Anschlüsse
3
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur
10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-40 - 65 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
20 - 80 %
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
5 - 95 %
Höhe bei Betrieb
-15.2 - 3048 m
Höhe bei Lagerung
-15.2 - 10668 m
Vibrationen in Betrieb
0.26 G
Vibrationen außer Betrieb
1.37 G
Stoßfestigkeit außer Betrieb
105 G
Energie
Stromversorgung
260 W
Stromversorgung - Eingang Spannung
90 - 264 V
Stromversorgung - Eingangsfrequenz
47/63 Hz
Leistungen
Produkttyp
PC
Marktpositionierung
Business
Motherboard Chipsatz
Intel Q670
Audio-Chip
Realtek ALC3246-CG
Audio-System
High Definition Audio
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x)
1
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