Radxa RM116-D4E32W Rock 3 Compute Modul 4 GB 4 x 2.0 GHz

Radxa RM116-D4E32W Rock 3 Compute Modul 4 GB 4 x 2.0 GHz

RADXA CM3-Module 4 GB RAM + 32 GB EMMC WIFI

Beschleunigen Sie Ihr Design mit dem ROCK 3 Compute Module (CM3)
Leistungsstarkes Rockchip RK3566 System on Chip (SoC)
Vierkernige Arm® Cortex®-A55 CPU und Arm Mali™-G52-2EE GPU
4 GB LPDDR4 RAM, 32 GB eMMC-Flash-Speicher
Drahtlose Konnektivität, einschließlich WiFi 5 und Bluetooth® 5.0
Kompaktes Board, leicht in Embedded-Anwendungen zu integrieren

Das ROCK 3 Compute Module (CM3) ist ein unglaubliches, hochleistungsfähiges System on Module (SoM), das auf einem leistungsstarken Rockchip RK3566 System on Chip (SoC) und 4 GB LPDDR4 RAM basiert. Mit einer Quad-Core Arm® Cortex®-A55 CPU, einer Arm Mali™-G52-2EE GPU und 32 GB eMMC-Speicher wird das CM3 Ihre Designentwicklung beschleunigen und die Leistung und Fähigkeiten Ihrer Anwendungen steigern. ROCK CM3 profitiert von mehreren klassenführenden Merkmalen, darunter drahtlose Konnektivität wie WiFi 5, Bluetooth® 5.0 und Gigabit Ethernet sowie umfangreiche Schnittstellenfunktionalität, einschließlich Audio- und Videoschnittstellen, die sich perfekt für verschiedene Multimedia-Anwendungen eignen. Der ROCK CM3 wurde von OKdo Technology in Zusammenarbeit mit Radxa entwickelt und ist eine sofort einsatzbereite, kosteneffiziente Lösung für alle Embedded-Anwendungen.

Sofort einsatzbereite, kosteneffiziente Lösung
Das CM3 beschleunigt die Entwicklung Ihrer Designanwendungen.

Zuverlässiges und leistungsstarkes SoC
Basierend auf dem Rockchip RK3566 System on Chip (SoC).

Perfekt für Multimedia-Anwendungen
Der CM3 verfügt über einen Arm Mali™-G52-2EE Grafikprozessor, Audio- und Videoschnittstellen sowie einen HDMI-Anschluss, der bis zu 4K x 2k@60Hz unterstützt.

Kompakte Größe für einfache Integration in verschiedene Designs
Dank seiner kompakten Größe von nur 55 mm x 40 mm lässt er sich leicht in verschiedene Embedded-Anwendungen integrieren.

Flexible Speicherkapazität
4 GB LPDDR4 RAM und 32 GB eMMC-Flash-Speicher, die für das Betriebssystem und die Datenspeicherung verwendet werden können.

Drahtlose Konnektivität
Praktisches SoM, das mehrere drahtlose Konnektivitätsmöglichkeiten bietet, darunter WiFi 5, Bluetooth® 5.0 mit BLE und Gigabit Ethernet.

Mehrere Onboard-Schnittstellen
Eine umfangreiche Liste von Onboard-Schnittstellen, die es Ihnen ermöglichen, dieses Compute-Modul äußerst flexibel einzusetzen.

Ausstattung:
802.11 b/g/n/ac Wireless LAN (Wi-Fi 5)
Bluetooth 5.0 mit BLE
8 x I2C
4 x SPI
8 x UART
9 x PWM
50 x GPIO
2 x ADC
1 x Gigabit Ethernet PHY
Unterstützt PDM mit Mikrofonarray
I2S
2 x SATA
1 x PCIe 2.0, 1 Lane Host (5Gbps)
1 x USB 2.0
1 x USB 2.0 OTG
1 x USB 3.0 (5Gbps)
1 x SDIO 3.0
1 x HDMI bis zu 4K x 2k@60Hz
1 x eDP vier Lanes (2,7 Gbps pro Lane)
2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur
2 x MIPI CSI
1 x 2 Lanes MIPI CSI Kameraanschluss
1 x 4 Lane MIPI CSI Kameraanschluss
1 x LVDS-Kombination mit vier Lanes, Mux mit MIPI DSIO
eMMC-Größe: 32GB
3 x 100 Pins 0,4mm Pitch B2B-Stecker

Technische Daten:
Arbeitsspeicherkapazität: 4 GB · Bluetooth Version: 4.2 · Modell (SBC): Rock 3 Compute Modul · Prozessor (LOV): ARM Cortex-A55 · Prozessor / Anzahl Kerne: 4 x · Speicher-Typ: DDR4 · System-on-a-Chip: Rockchip RK3566 · Taktfrequenz: 2.0 GHz · WLAN (TV): b/g/n/ac