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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 0,5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 0,74* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 2,18* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Betriebstemperatur: -30...280°C Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand:... |
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ab € 2,71* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 5,54* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 3g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,80* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 3,15* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 3,46* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 7,95* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,58* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 0,5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,02* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 4,33* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 10,53* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk... |
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ab € 1,75* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 0,5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk... |
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ab € 1,37* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk... |
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ab € 4,35* pro Stück |
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