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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 0,5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,00* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 15,74* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,55* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 10,40* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 4,28* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 7,80* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 3,40* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 3g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,78* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 3,10* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 11W/mK; 2g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Wärmeleitfähigkeit: 11W/mK Verpackungs-Art: Spritze Chem... |
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ab € 13,44* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 2,5W/mK; max.0,225°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei... |
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ab € 1,10* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 0,5g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 1,41* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 100g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 25,89* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 1g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 2,11* pro Stück |
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 30g (1 Angebot) Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke... |
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ab € 9,02* pro Stück |
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