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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies


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Produktinformationen
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Artikel-Nr.:
     858A-9783030982317
Hersteller:
     Springer Verlag
Herst.-Nr.:
     9783030982317
EAN/GTIN:
     9783030982317
Suchbegriffe:
Elektronik, Elektro- und Nachrichte...
Elektronik, Elektro- und Nachrichte...
allgemeine Technikbücher
allgemeine Technikbücher - englisch...
Modeling and Optimization
Weitere Informationen:
Author:
Lennart Bamberg; Jan Moritz Joseph; Alberto García-Ortiz; Thilo Pionteck
Verlag:
Springer International Publishing
Sprache:
eng
Weitere Suchbegriffe: allgemeine technikbücher - englischsprachig, Three-dimensional integrated circuit design, 3D Integration in VLSI Circuits, 3D integration for NoC-based SoC, cross-layer optimization of 3D interconnect, heterogeneous 3D IC technologies
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