Modul: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; LGA; 37x39,5x2,8mm

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Hersteller: MEIG SMART TECHNOLOGY
Betriebstemperatur: -30...75°C
Gehäuse: LGA
Schnittstelle: SPI;I2C;UART;PCM;GPIO;SDIO;SIM;ADC;PCIe
Abmessungen: 37x39,5x2,8mm
Kommunikationsmodul-Typ: LTE
Kommunikationsprotokoll: UDP;DHCP;TCP;IPv4;IPv6;QMI;RNDIS
Übertragung: WCDMA;LTE-FDD;LTE-TDD;GNSS;LTE CAT6
Transfer Uplink: 50Mbps
Transfer Downlink: 300Mbps