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Bergquist Wärmeleitmaterial, 2W/m·K, Gap Pad 2200SF Selbstklebend, Stärke 0.02Zoll, 100 x 100mm


Menge:  Stück  
Produktinformationen
Produktbild
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Artikel-Nr.:
     108EL-7524840
Hersteller:
     Bergquist
Herst.-Nr.:
     GP2200SF-0.020-02-00-100x100
EAN/GTIN:
     k.A.
Suchbegriffe:
Wärmeleitpad
bergquist wärmeleitpad
Abmessungen = 100 x 100mm
Dicke = 0.02Zoll
Länge = 100mm
Breite = 100mm
Wärmeleitfähigkeit = 2W/m·K
Material = Gap Pad 2200SF
Selbstklebend = Ja
Betriebstemperatur min. = -60°C
Betriebstemperatur max. = +125°C
Härte = Shore OO 70
Material Markenname = Gap Pad 2200SF
Betriebstemperaturbereich = -60 → +125 °C

Gap Pad® 2200SF. Gap Pad® 2200SF ist ein thermisch leitfähiges, elektrisch isolierendes, silikonfreies Polymer, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die empfindlich auf Silikon reagieren. Das Material ist ideal für Anwendungen mit unebenen Oberflächen und hohen Stapeltoleranzen. Gap Pad® 2200SF ist verstärkt, um die Materialhandhabung zu vereinfachen und um die Haltbarkeit während der Montage zu verbessern. Das Material ist mit Schutzstreifen auf beiden Seiten verfügbar. Gap Pad® 2200SF bietet auf einer Seite verringerte Haftung, die Einbrennverfahren und leichte Nachbearbeitung ermöglichen. Typische Anwendungen umfassen digitale Festplattenlaufwerke, Nähe zu elektrischen Kontakten (z. B. Bürsten-Gleichstrommotoren, Steckverbinder, Relais) und Lichtwellenleitermodule. Wärmeleitvermögen: 2,0 W/mk Silikonfreie Formulierung Mittlere Formbarkeit mit einfacher Handhabung Elektrische Isolierung
Weitere Informationen:
Abmessungen:
100 x 100mm
Dicke:
0.02Zoll
Länge:
100mm
Breite:
100mm
Wärmeleitfähigkeit:
2W/m·K
Material:
Gap Pad 2200SF
Selbstklebend:
Ja
Betriebstemperatur min.:
-60°C
Betriebstemperatur max.:
+125°C
Härte:
Shore OO 70
Material Markenname:
Gap Pad 2200SF
Betriebstemperaturbereich:
-60 → +125 °C
Weitere Suchbegriffe: 7524840, Heizung, Lüftung & Klimatechnik, Elektronik Heiz- und Kühlbauteile, Wärmeleitmaterialien, Bergquist, GP2200SF00200200100x100, HVAC, Fans & Thermal Management, Electronics Heating & Cooling Components, Thermal Pads
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