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| Artikel-Nr.:
283-801305 Herst.-Nr.:
81150099 EAN/GTIN:
4050075563371 |
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| Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen. Merkmale:- O²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperatur
- gleichbleibende Pastenmenge und Druckqualität
- gute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäre
- formstabil auf allen Teilen
- Stickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden können
- Reduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion bei
- gute Benetzung auf Nickeloberflächen
- kann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigen
- hohe Zuverlässigkeit durch "No Clean"- Flussmittel
Weitere Informationen: | | Korngröße: | 20-38 ym | Inhalt: | Dose 500 g | Gewicht: | 500 g | Legierung: | Sn-3,0Ag-0,5Cu | Flussmittelklasse: | ROL0 | Flussmittel: | SUC-UI | Flussmittelanteil: | 11,5 % | Schmelzbereich: | 217-220 °C | Gefahrstoff: | k.A. |
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| Weitere Suchbegriffe: 81150099, ALM-81150099, ALM81150099, Lotpaste, Drucken, Handlöten, ROL0, LFM-48W, LFM-48U, LFM-48X, J-STD-004 |
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