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"Lötpaste"

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Bindemittel; Sn96,5Ag3Cu0,5; Paste; Dose; 250g; 12%; bleifrei (1 Angebot) 
Bindemittel-Typ: für weiches Löten Legierungszusammensetzung: Sn96,5Ag3Cu0,5 Form: Paste Verpackungs-Art: Dose Gewicht: 250g Flussmittel-Art: No Clean Flussmittelinhalt: 12% Schmelztemperatur: 217°...
AG TERMOPASTY
ESAC305/250
ab € 42,51*
pro Stück
 
 Stück
Bindemittel; Sn96,5Ag3Cu0,5; Paste; Dose; 500g; 12%; bleifrei (1 Angebot) 
Bindemittel-Typ: für weiches Löten Legierungszusammensetzung: Sn96,5Ag3Cu0,5 Form: Paste Verpackungs-Art: Dose Gewicht: 500g Flussmittel-Art: No Clean Flussmittelinhalt: 12% Schmelztemperatur: 217°...
AG TERMOPASTY
ESAC305/500
ab € 77,99*
pro Stück
 
 Stück
Bindemittel; Sn96,5Ag3Cu0,5; Paste; Dose; 500g; 13%; bleifrei (1 Angebot) 
Bindemittel-Typ: für weiches Löten Legierungszusammensetzung: Sn96,5Ag3Cu0,5 Form: Paste Verpackungs-Art: Dose Gewicht: 500g Flussmittel-Art: No Clean; Kolophonium Flussmittelinhalt: 13% Schmelztem...
Amtech
LF-4300
ab € 87,16*
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 Stück
Bindemittel; Sn96,5Ag3Cu0,5; Paste; Spritze; 20g; 5ml; 15% (1 Angebot) 
Bindemittel-Typ: für weiches Löten Legierungszusammensetzung: Sn96,5Ag3Cu0,5 Form: Paste Verpackungs-Art: Spritze Gewicht: 20g Fassungsvermögen: 5ml Flussmittel-Art: No Clean Flussmittelinhalt: 15%...
AG TERMOPASTY
ESAC305/20
ab € 9,96*
pro Stück
 
 Stück
Bindemittel; Sn96,5Ag3Cu0,5; Paste; Spritze; 35g; 13%; bleifrei (1 Angebot) 
Bindemittel-Typ: für weiches Löten Legierungszusammensetzung: Sn96,5Ag3Cu0,5 Form: Paste Verpackungs-Art: Spritze Gewicht: 35g Flussmittel-Art: Kolophonium; No Clean Flussmittelinhalt: 13% Schmelzt...
Amtech
ASNAGCUN/040
ab € 23,88*
pro Stück
 
 Stück
Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-02, 25-45 ym, Semco, 1.000 g (1 Angebot) 
Die bleifreie Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötc...
Solder Chemistry
ab € 154,56*
pro Stück
 
 Stück
Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-02, 25-45 ym, Semco, 650 g (1 Angebot) 
Die bleifreie Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötc...
Solder Chemistry
ab € 101,41*
pro Stück
 
 Stück
Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-03, 25-45 ym, Dose, 200 g (1 Angebot) 
Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung...
Solder Chemistry
ab € 51,56*
pro Stück
 
 Stück
Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-03, 25-45 ym, Dose, 500 g (1 Angebot) 
Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung...
Solder Chemistry
ab € 71,77*
pro Stück
 
 Stück
Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-03, 25-45 ym, Semco, 1.000 g (1 Angebot) 
Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung...
Solder Chemistry
ab € 156,58*
pro Stück
 
 Stück
Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-03, 25-45 ym, Semco, 650 g (1 Angebot) 
Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung...
Solder Chemistry
ab € 101,20*
pro Stück
 
 Stück
Bindemittel; Sn96,5Ag3Cu0,5; Paste; Spritze; 40g; 10ml; 15% (1 Angebot) 
Bindemittel-Typ: für weiches Löten Legierungszusammensetzung: Sn96,5Ag3Cu0,5 Form: Paste Verpackungs-Art: Spritze Gewicht: 40g Fassungsvermögen: 10ml Flussmittel-Art: No Clean Flussmittelinhalt: 15...
AG TERMOPASTY
ESAC305/40
ab € 14,05*
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 Stück
Bindemittel; Sn96,5Ag3Cu0,5; Paste; Spritze; 8g; 1,4ml; 15% (1 Angebot) 
Bindemittel-Typ: für weiches Löten Legierungszusammensetzung: Sn96,5Ag3Cu0,5 Form: Paste Verpackungs-Art: Spritze Gewicht: 8g Fassungsvermögen: 1.4ml Flussmittel-Art: No Clean Flussmittelinhalt: 15...
AG TERMOPASTY
ESAC305/8
ab € 3,85*
pro Stück
 
 Stück
Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-04, 25-45 ym, Dose, 200 g (1 Angebot) 
Die Lotpaste BLF 04 ist als neustes Produkt gezielt für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden. Obwohl dank der Anwendung von modernen chemischen Mitteln wie Kunststoffen und...
Solder Chemistry
ab € 51,46*
pro Stück
 
 Stück
Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-04, 25-45 ym, Dose, 500 g (1 Angebot) 
Die Lotpaste BLF 04 ist als neustes Produkt gezielt für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden. Obwohl dank der Anwendung von modernen chemischen Mitteln wie Kunststoffen und...
Solder Chemistry
ab € 71,69*
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