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Chipboxen für Lagerung und Transport von empfindlichen Elektronikkomponenten

Administratoren im Unternehmen, die auch EDV-Hardware pflegen und warten, kennen das Problem: Beim Austausch von Teilen werden Bausteine auf Lager gelegt oder versandt, die höchst empfindlich gegenüber elektrostatischer Entladung und mechanischer Belastung sind, und für die es keine geeignete Schutzverpackung „von der Stange“ gibt. Insbesondere EPROM-Bausteine und moderne, gesockelte Prozessoren weisen eine mehr oder weniger große Zahl von „Beinchen“ auf, die den gesamten Baustein - sind sie einmal verbogen oder abgebrochen - unbrauchbar machen können. Abhilfe gegen mechanische wie auch elektrostatische Belastungen schaffen Chipboxen, die in verschiedenen Größen erhältlich sind.

Fertigungsverfahren

Die Boxen werden meistens aus speziell beschichteter Wellpappe hergestellt, die von einer Seite mit einer Schaumstoffschicht belegt ist. Der Schaumstoff wird dabei fest mit der Pappe verklebt und ist in aller Regel mehrere Millimeter dick. Die Box ist so konstruiert, dass die Unterseite durch zwei überlange Seitenteile und einen Deckel, der keine Schaumstoffbeschichtung aufweist, ergänzt wird. Wird nun das elektronische Bauteil innen auf die Unterseite der Box gelegt, können die Seitenteile wie eine Decke über den Chip geklappt und diese Umhüllung durch den Deckel fest verschlossen werden. Manche Chipboxen können außerdem mit einem Mantel aus Pappe, der über die Box geschoben wird, zusätzlich gegen versehentliches Öffnen und Herausfallen der elektronischen Bauteile geschützt werden.

Schutzwirkung

Mechanisch

Durch die Pappumhüllung wird der Inhalt der ESD-Versandbox gegen grobe Stöße und mechanische Druckeinwirkung rundum geschützt. Zusätzlich ist durch die Beschichtung der Pappe eine flüssigkeitsabweisende Wirkung gegeben. Die Schaumstoffbeschichtung im Inneren der Box fixiert nicht nur den Baustein gegen Herumfliegen beim Transport und dadurch bedingte etwaige Beschädigung, sondern entfaltet auch eine Polsterwirkung, die speziell für die empfindlichen Pins wichtig ist. Ein Abknicken oder gar Abbrechen der Pin-Kontakte an der Chipunterseite ist damit ausgeschlossen.

Elektrostatisch

Elektrostatische Entladungen können innerhalb von Sekundenbruchteilen teure elektronische Bauteile unwiderruflich zerstören. Die Chipbox ist daher mit einem speziellen, meist graphithaltigen Material beschichtet, das eine leicht erhöhte elektrische Leitfähigkeit besitzt und Ladungen gefahrlos ableitet. Somit können keine starken elektrischen Stromimpulse mehr die Bauteile zerstören. Eine ähnliche Beschichtung weisen auch die Kunststofftüten auf, in denen gefährdete Bauteile oft geliefert werden.

Kennzeichnung

ESD-Boxen sind zusätzlich in aller Regel mit entsprechenden Kennzeichnungen versehen, die den Nutzer darauf hinweisen, dass elektrostatisch empfindliche Bauteile in ihnen gelagert werden. Diese Kennzeichnungen sind in leuchtend gelber Farbe aufgedruckt und daher lange Zeit und auch unter ungünstigen Lichtverhältnissen gut sichtbar. Somit ist jedem Anwender die Schutzbedürftigkeit der Chips bewusst und mithilfe der ESD-Boxen eine adäquate Verpackung auch hochempfindlicher Bauteile bei Lagerung und Versand möglich.