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  Wärmeleiterpasten (29 Artikel)

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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51641
ab € 1,01*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 100g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51644
ab € 15,98*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51640
ab € 1,57*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51643
ab € 10,49*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51642
ab € 4,33*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 100g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51639
ab € 7,94*
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 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51638
ab € 3,44*
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 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 3g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51636
ab € 1,82*
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 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51637
ab € 3,13*
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Wärmeleitpaste; grau; 11W/mK; 2g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Wärmeleitfähigkeit: 11W/mK Verpackungs-Art: Spritze Chem...
Qoltec
51658
ab € 13,57*
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 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 2,5W/mK; max.0,225°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51635
ab € 1,11*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51651
ab € 1,43*
pro Stück
 
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 100g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51654
ab € 26,26*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51650
ab € 2,14*
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 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51653
ab € 9,11*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51652
ab € 6,98*
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 Stück
Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51655
ab € 2,15*
pro Stück
 
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Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51657
ab € 8,45*
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Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51656
ab € 7,75*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51646
ab € 1,36*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 100g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51649
ab € 18,02*
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51645
ab € 1,74*
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51648
ab € 11,70*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51647
ab € 4,32*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51630
ab € 0,74*
pro Stück
 
 Stück
Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 100g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51634
ab € 5,50*
pro Stück
 
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51631
ab € 1,11*
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Betriebstemperatur: -30...280°C Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand:...
Qoltec
51633
ab € 2,74*
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51632
ab € 2,17*
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