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  Wärmeleiterpasten (28 Artikel)

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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51630
k.A.
ab € 0,72*
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51641
k.A.
ab € 1,02*
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Wärmeleitpaste; grau; 2,5W/mK; max.0,225°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51635
k.A.
ab € 1,10*
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51631
k.A.
ab € 1,10*
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51646
k.A.
ab € 1,33*
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 0,5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51651
k.A.
ab € 1,43*
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Wärmeleitpaste; gold; 3,05W/mK; max.0,073°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: gold Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,073°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51640
k.A.
ab € 1,56*
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Wärmeleitpaste; silber; 3,17W/mK; max.0,067°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: silber Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,067°C/W Wärmeleitfähigk...
Qoltec
51645
k.A.
ab € 1,73*
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 3g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51636
k.A.
ab € 1,80*
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Wärmeleitpaste; grau; 4,63W/mK; max.0,0087°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,0087°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51650
k.A.
ab € 2,13*
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Wärmeleitpaste; grau; 5,15W/mK; max.0,004°C/W; 1g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,004°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51655
k.A.
ab € 2,14*
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,249°C/W Wärmeleitfähigke...
Qoltec
51632
k.A.
ab € 2,17*
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Wärmeleitpaste; weiss; 1,42W/mK; max.0,249°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: weiss Betriebstemperatur: -30...280°C Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand:...
Qoltec
51633
k.A.
ab € 2,69*
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 5g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei...
Qoltec
51637
k.A.
ab € 3,12*
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Wärmeleitpaste; grau; 1,93W/mK; max.0,225°C/W; 30g (1 Angebot) 
Hersteller: QOLTEC Farbe: grau Anwendung: Füllung der Verbindungen und Mikrospalten zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlungssystems Thermischer Widerstand: max. 0,225°C/W Wärmeleitfähigkei...
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51638
k.A.
ab € 3,44*
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